单组份-无需混合；低温固化(室温硫化)-无需烤箱；无溶剂-无需通风；工作需求紧急情况下，可加热加快其固化系统；实施完成后无流动，符合军标 Mil-A-46146，在潮湿和低压条件下震动/机械冲击，表现高抗张强度。

        密封模具和外壳口；增强单个组件的机械稳定性；组装印刷电路板的组件，密封或环绕接有电线和带点及电导线。连接稳定。